在拖延了很长时间之后，台积电终于还是做出了决定，继续推进位于美国亚利桑那州的半导体工厂建设。但是和以往的建设方案不同，这次将把核心设备以及部分工厂以5000个集装箱的形式发往美国，而这也将产生高达1.07亿美元的费用。
为什么台积电宁可选择这种高昂的运输方式也一定要完成工厂的建设呢？一方面是台积电已经向美国承诺到2024年要完成每个月2万片晶圆生产以及5nm量产。而目前美国疫情迟迟没有结束，所有工厂的建设根本无从谈起，而一旦出现了延期那么台积电不但会面临补贴和优惠措施的削减，还很有可能背上违约的惩罚。
第二则是因为美国当地的人力成本实在太高，根据台积电的估算显示仅芯片制造中的无尘室一项就需要超过500亿美元，而同样的建筑在台湾省则仅需要100亿美元，相差5倍的价格之下还不如把当地的建筑直接拆分以集装箱的形式运输更为方便。
最后也是最重要的一点则是台湾省已经装不下台积电了。随着芯片制程的不断增加，所需要的电量也呈爆炸性增长。根据统计数据显示，台积电2019年耗电量高达143.3亿度，台湾省全年发电量则为2400亿度，也就是说仅仅台积电一家公司就耗去了总电量的6%。台积电的耗电量相当于深圳市一年的耗电量，如此大的用电规模已经让台湾省不堪重负。
台湾省作为一个岛屿，本身的石油和煤炭资源就十分有限，同时也缺少大江大河因而无法利用水力资源。随着芯片制程的进一步增加，耗电量也会随之暴增，目前的台湾省无论如何都已经无法保证台积电的供电需求，因此离开台湾省也就成了必然的选择。
如果离开台湾省去哪里建厂最好？答案不言而喻。但无奈台积电80%股份被外资持有，而核心技术高度依赖美国，甚至台积电创始人张忠谋也是美国国籍。因此选择去美国也是台积电自己的决定。
台积电去美国是好事还是坏事？从短期来看必然是一件坏事。美国工厂生产出来的芯片必然会受到更为严格的监管，这也意味着短期内芯片卡脖子的问题会更加严重；但是从长期来看是一种利好，因为这也告诉了我们一个事实，除了自主研发之外没有其他任何道路可以走。
芯片制造实际上是一个开创困难而追赶容易的行业。随着制程不断减小，从5nm到3nm所需要的研究时间要远远长于从10nm到5nm；而从3nm到1nm的方法至今还没有定论。因此在芯片领域进行追赶并不是无法完成的任务。
芯片是工业的粮食，2020年芯片进口额高达24207亿人民币，是进口额12200亿元排名第二的石油的两倍。解决芯片自主生产的问题已经刻不容缓。而国家出台的千亿集成电路产业基金也正是为芯片突围做准备。
如今台积电奔赴美国也断了最后的幻想，如今除了胜利以外我们已经无路可走。
